Sapevamo che Qualcomm stava lavorando sul nuovo processore mobile Snapdragon 450 di fascia medio-bassa, destinato ad alimentare dispositivi di tipo smartphone economici, e questo chip è stato ufficializzato il 28 giugno, in occasione del Mobile World Congress Shanghai 2017. 

Snapdragon 450 è il primo chip realizzato con il processo FinFET da 14 nm, ed è stato progettato per offrire miglioramenti significativi della durata della batteria, della grafica e delle prestazioni di calcolo, della funzionalità di imaging e della connettività LTE rispetto al suo predecessore, il Snapdragon 435.

La piattaforma mobile Snapdragon 450 si concentra sui miglioramenti rispetto al suo predecessore in quattro categorie chiave di funzionalità: miglioramento della CPU e della GPU, Durata della batteria, prestazioni della fotocamera e multimedia, connettività e USB.

Riguardo a CPU e  GPU, Snapdragon 450 comprende una CPU  octa-core  ARM Cortex A53 che promette un aumento del 25% delle prestazioni di calcolo rispetto al modello predecessore. Inoltre, la GPU Qualcomm Adreno 506 offre un aumento del 25% delle prestazioni grafiche rispetto a Snapdragon 435.

In termini di durta della batteria, i miglioramenti per la gestione della potenza comportano fino a quattro ore aggiuntive di utilizzo rispetto a Snapdragon 435 e fino al 30% di riduzione di consumo di energia durante il gaming, aiutando i consumatori a rimanere in contatto e produttivi più a lungo. Snapdragon 450 è inoltre dotato di supporto per la ricarica rapida Qualcomm Quick Charge 3.0, che può caricare uno smartphone da zero all’80 per cento in circa 35 minuti.

Per quanto concerne fotocamera e multimedia, Snapdragon 450 è il primo chip della famiglia Snapdragon 400 Mobile Platform a supportare gli effetti Bokeh in tempo reale (Live Bokeh), ed è anche progettato per supportare sistemi con doppia fotocamera 13MP+13MP o sistemi a singola fotocamera fino a 21MP con autofocus ibrido, registrazione di video a 1080p fino a 60fps. Snapdragon 450 include anche il supporto per display a risoluzione 1920×1200 pixel, nonché per il Qualcomm Hexagon DSP.

Per la connettività e USB, Snapdragon 450 integra la veloce connettività LTE tramite il modem Snapdragon X9 LTE, che utilizza l’aggregazione carrier 2x20MHz in downlink e uplink per velocità di picco rispettivamente di 300 Mbps e di 150 Mbps, supporto per un gran numero di reti mobili con Snapdragon All Mode, e WiFi 802.11ac con MU-MIMO. Snapdragon 450 supporta anche lo standard USB 3.0, che supportare il trasferimento veloce dei dati via USB.

"Abbiamo fatto molte recenti modifiche alle piattaforme mobili Snapdragon come parte della nostra visione per offrire le migliori funzionalità mobili al miglior valore possibile e Snapdragon 450 Mobile Platform è un’altra realizzazione di quella visione", ha dichiarato Kedar Kondap, vice Presidente per la gestione dei prodotti di Qualcomm. "Con Snapdragon 450, gli utenti vedranno un aumento di livello di prestazioni, connettività, durata della batteria e prestazioni delle immagini".

I primi dispositivi alimentati da Snapdragon 450 dovrebbe essere sul mercato entro la fine del 2017.