MediaTek ha presentato due nuovi chipset, l’X23 e l’X27 entrambi della famiglia Helio. Come il nome suggerisce, si tratta di due SoC inferiori rispetto al chip Helio X30 presentato nello scorso mese di settembre e basato su processo costruttivo a 10nm. Allo stesso tempo, si tratta di due chip migliori rispetto a Helio X20 e Helio X25, di cui sono anche i rispettivi successori.
Entrando nelle specifiche, X23 e X27 sono chip Tri-Cluster Deca-Core, basati sul processo produttivo a 20nm.
MediaTek Helio X23 è composto da due core Cortex-A72 con clock a 2.3GHz, quattro core Cortex-A53 a 1.85GHz, e quattro core Cortex-A53 a 1.4GHz.
MediaTek Helio X27 è composto da due core Cortex-A72 con clock a 2.6GHz, quattro core Cortex-A53 a 2.0GHz, quattro core Cortex-A53 a 1.6GHz.
Per quanto riguarda la scheda grafica, entrambi i modelli sono dotati di una GPU ARM Mali-T880, con clock a 780 MHz nel chip X23 e a 875MHz nel chip X27.
Per la memoria, vi è il supporto per 2X LPDDR3 POP 800MHz, o fino a 4GB di RAM. I due chip condividono anche lo stesso modulo 4G LTE Cat.6, in grado di arrivare ad una velocità in download massima di 500 Mbps e in upload di 50 Mbps. Altri supporti comprendono quello per il WiFac, GPS (GLONASS e Beidu), radio FM e Bluetooth.
Entrambi i modelli supportano display con risoluzione massima WQXGA (2560 x 1600 pixel) a 60 fps e FullHD (1920 x 1080 pixel) a 120 fps. Per il risparmio energetico, i chip vengono dotati delle tecnologie Miravision EnergySmart Screen (modifica i parametri dello schermo in base ai contenuti visualizzati) e Envelope Tracking Module che dovrebbero portare ad avere circa il 25% e 15% di efficienza migliorata, rispettivamente.
Per quanto concerne i comparti fotografici dei dispositivi alimentati dai chip Helio X23 e Helio X27, vi è il supporto per la doppia fotocamera posteriore grazie al processore d’immagine ISP che è in grado di combinare foto a colori e monocromatiche, oltre alla profondità di campo. Rispetto a Helio X20 e Helio X25, è stata poi migliorata la messa a fuoco automatica a rilevazione di fase (PDAF).
L’Executive Vice President e Co-Chief Operating Officer di MediaTek, Jeffrey Ju, ha commentato i nuovi chip dicendo:
"la piattaforma MediaTek Helio soddisfa le diverse esigenze dei produttori di dispositivi. Sulla base del successo di MediaTek Helio X20 e X25, stiamo introducendo gli aggiornamenti MediaTek Helio X23 e X27. I nuovi SoC hanno supporto premium per la doppia fotocamera e sono in grado di fornire migliori prestazioni e un minor consumo di potenza".
MediaTek non ha precisato un periodo in cui possiamo aspettarci la disponibilità dei primi dispositivi alimentati dai nuovi processori, ma presumibilmente arriveranno sul mercato nei primi mesi del 2017.
