UFS 3.0 ufficiale, gli smartphone saranno veloci il doppio

UFS 3.0 ufficiale, gli smartphone saranno veloci il doppio

 

Scritto da , il 31/01/18

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JEDEC, l'organismo di standardizzazione dei semiconduttori della Electronic Industries Alliance (EIA), associazione che rappresenta tutte le aree dell'industria elettronica e il NEMA, ha annunciato il nuovo standard Universal Flash Storage (UFS) versione 3.0, il JESD220D. Oltre a questo JEDEC ha pubblicato nuovi aggiornamenti agli standard correlati, JESD223D UFSHCI e JESD220-2A UFS Card Extension.

Sviluppato per applicazioni mobili e sistemi di elaborazione che richiedono alte prestazioni con basso consumo energetico, UFS 3.0 è il primo standard ad introdurre MIPI M-PHY HS-Gear4, con una velocità dati fino a 11,6 Gbps per corsia, un aumento delle prestazioni 2x rispetto alle versioni precedenti della specifica.

Stando a quanto riportato dall'Associazione in una nota, UFS è un'interfaccia ad alte prestazioni progettata per l'uso in applicazioni in cui il consumo di energia deve essere ridotto al minimo, compresi i sistemi mobili come smartphone e tablet, nonché le applicazioni automobilistiche.

Cosa possiamo quindi aspettarci da UFS 3.0? Gli smartphone con memoria UFS 3.0 potranno garantire migliori performance con fino a 2 volte l'ampiezza di banda rispetto lo standard precedente usando al contempo meno energia per l'avvio. Stando a quanto riportato dall'Associazione in una nota, UFS 3.0 vanta una "interfaccia ad alta velocità e un protocollo ottimizzato che consentono miglioramenti significativi nel throughput e nelle prestazioni del sistema".

 
eMMC vs UFS
eMMC vs UFS
 

UFS 3.0 include due funzionalità introdotte specificamente per il mercato automobilistico: la capacità di funzionare in un intervallo di temperatura esteso e il supporto per l'aggiornamento futuro. JESD220D, JESD223D e JESD220-2A sono disponibili per il download dal sito web di JEDEC.

Per ottenere le massime prestazioni e il trasporto dei dati più efficiente dal punto di vista energetico, JEDEC sfrutta le specifiche della MIPI Alliance per formare il suo Interconnect Layer. Questa collaborazione continua con UFS versione 3.0, che comprende le specifiche MIPI M-PHY v4.1 e MIPI UniProSM v1.8.

UFS 3.0 definisce i seguenti aggiornamenti rispetto alla versione precedente dello standard:

- Uso di MIPI M-PHY v4.1 e della specifica MIPI UniProSM v1.8 rilasciata di recente per formare il livello di interconnessione (Interconnect Layer)

- introduce M-PHY HS-Gear4 con una velocità di trasmissione dati fino a 11,6 Gbps per corsia, un aumento delle prestazioni 2x rispetto a M-PHY HS-Gear3

- Utilizza il supporto Adapt in MIPI M-PHY v4.1 e il supporto QoS definiti nella specifica MIPI UniPro v1.8 rilasciata di recente per supportare comunicazioni di collegamento più affidabili mediante il monitoraggio e la formazione del canale di comunicazione

- Supporto per 2-Lanes, con velocità massima dei dati di 23,2 Gbps

- l'alimentatore VCC da 2,5 V consente un minore consumo energetico e supporto per la più recente tecnologia NAND

- Notifica degli eventi di temperatura, incluso avviso sul dispositivo basata su un intervallo di temperatura predefinito

- Device Error History: modalità di registrazione degli errori in cronologia per consentire al dispositivo di abilitare il debug all'interno del sistema

- Funzioni mirate per il mercato automobilistico: intervallo di temperatura esteso (-40 ° C, 105 ° C) e funzionamento di aggiornamento con meccanismo di controllo host aggiunto per migliorare l'affidabilità dei dati dei dispositivi

"UFS 3.0 offe una serie di miglioramenti rispetto alle versioni precedenti di questo standard che aiuterà i progettisti di prodotti a migliorare in modo significativo i dispositivi mobili e le applicazioni correlate", ha affermato Mian Quddus, presidente della JEDEC Board of Directors e del JC-64 Committee for Embedded Memory Storage and Removable Memory Cards. 

Quali saranno i primi smartphone a poter vantare una memoria di tipo UFS 3.0 non lo sappiamo.


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