Dopo una battaglia legale feroce tra Apple e Samsung, il produttore di iPhone ha cercato altri fornitori di componenti per i suoi prodotti e ha scelto TSMC per realizzare i chipset Apple A8. Le controversie legali sono finite (per ora) e le due aziende hanno ‘fatto pace’. Grazie a questa tregua, Apple ha scelto Samsung per la produzione dei nuovi chipset di Apple, a partire da A9.

Secondo ETNews, Samsung ha iniziato a realizzare il chipset A9 di Apple utilizzando un processo a 14nm. Samsung ha due impianti in grado di fare questo chip, ma per un motivo che non sappiamo la produzione di A9 è al momento solo presso lo stabilimenti di Austin, in Texas. I lavori in questo impianto sono stati avviati alla fine del 2012 con un investimento di 3,9 miliardi di dollari, in particolare con l’idea di fare chipset per Apple.

TSMC non verrà messa in secondo piano dalla Apple, e continuerà a fare chip con processo a 16nm. Anche se TSMC ha fatto la maggior parte dei chip Apple A8, Samsung dovrebbe riuscire ad essere il principale produttore dei nuovi chip A9.

Il produttore sudcoreano si conferma una delle risorse più importanti per la casa di Cupertino, soprattutto per quanto riguarda la fornitura dei display e dei processori per i vari modelli di iPhone e iPad.

Apple A9 per iPhone 6S

Già all’inizio di ottobre era giunta la notizia che, a partire dalla fine di quest’anno, la produzione del chipset Apple A9 con tecnologia a 14 nanometri sarebbe stata affidata a Samsung.  Kimm Ki-nam, capo della divisione semiconduttori di Samsung, in una recente intervista aveva anticipato che entro qualche mese sarebbe stata avviata la produzione di chipset a 14 nanometri di ultima generazione per Apple, ma anche per AMD e Qualcomm.

La taiwanese TSMC non dispone della tecnologia necessaria per poter produrre in grandi quantità dei microprocessori a 14 nm, e proprio per questo motivo la casa di Cupertino sarebbe tornata a bussare alla porta di Samsung per i futuri iPhone 6S e iPad Air 3.

Il nuovo Apple A9 molto probabilmente manterrà l’architettura a 64 bit e sarà di tipo quad core, e non più dual core, in modo da poter garantire delle prestazioni più elevate e al tempo stesso una gestione migliorata dei consumi.

Il prossimo iPhone 6S, in uscita tra non meno di un anno, dovrebbe avere lo stesso design dell’attuale iPhone 6, ma l’hardware interno sarà più potente e il pannello frontale dovrebbe essere realizzato in vetro zaffiro. Stando alle prime indiscrezioni diffuse online, la memoria RAM verrà aumentata a 2 o 3 GB, e la fotocamera posteriore avrà un sensore da 13 o 16 Megapixel. Lo stabilizzatore ottico dell’immagine sarà presente non solo nel modello da 5.5 pollici, ma anche in quello da 4.7 pollici.