MediaTek Helio X30, chip deca-core costruito da TSMC con processo 10nm

MediaTek sta considerando realizzare due chip con processo a 10nm, l’Helio X30 per smartphone di fascia alta e l’Helio X35 per smartphone di fascia bassa, secondo un rapporto del cinese Economic Daily News (EDN).

Secondo la fonte, MediaTek inizierà con TSMC la produzione di massa dei chipset Helio X30 e Helio X35 tra la fine del 2016 e l’inizio del 2017.

La società starebbe valutando la possibilità di chiamare in modo diverso da ‘Helio’ la serie di chip costruiti con processo a 10nm per dispositivi di fasce media e alta, non solo per gli smartphone di punta, secondo il rapporto.

MediaTek sarà tra i primi marchi ad utilizzare chip costruiti col processo a 10nm di TSMC, assieme con Apple.

Per quanto riguarda i dettagli della SoC Helio X30, si tratterà di un processore deca-core con due core Cortex-A73 con una velocità massima di clock di 2,8 GHz ad alte prestazioni per gestire lavori pesanti, così come un cluster quad-core con core Cortex A53 con clock fino a 2.2GHz di medie prestazioni e un cluster quad-core con core Cortex A35 con clock fino a 2GHz per i carichi meno pesanti.

Stando a quanto dichiarato da Zhu Shangzu, il chief operating officer di MediaTek, il nuovo chip Helio X30 integrerà un modulo LTE di categoria 10 o 12 e supporterà il carrier aggregation, tecnologia che gli operatori possono adottare per aumentare la velocità massima di connettività mobile fino a 300 Mbps.

Il chip dovrebbe supportare un massimo di 8 GB di RAM LPDDR4 e un modulo con doppia fotocamera, oltre ad essere in grado di gestire la piattaforma Daydream VR di Google per la realta’ virtuale.

MediaTek sta cercando di puntare in alto realizzando processore potenti, cosi’ da riuscire a concorrere meglio sul mercato contro i concorrenti leader Qualcomm con i suoi chipset Snapdragon e Samsung con i suoi chip Exynos.

Helio X30 dovrebbe essere disponibile sui primi dispositivi all’inizio del 2017.