Durante il primo giorno dell’annuale Snapdragon Tech Summit, il vicepresidente senior e direttore generale di Qualcomm Technologies, Alex Katouzian, ha annunciato 3D Sonic Max, l’ultima versione del sensore di impronte digitali ad ultrasuoni di Qualcomm.
3D Sonic Max offre un’area di riconoscimento 17 volte più ampia rispetto alla generazione precedente, consentendo una maggiore sicurezza tramite autenticazione simultanea a due dita, maggiore velocità e facilità d’uso.
Nella pratica, 3D Sonic Max consentirà di avere smartphone con la capacità di autenticare l’utente attraverso il riconoscimento delle impronte di due dita contemporaneamente posizionate sullo schermo.
Al momento non sono disponibili altre informazioni – aggiorneremo l’articolo quando disponibili.
Nel frattempo, è possibile vedere la presentazione della tecnologia 3D Sonic Max alla Snapdragon Tech Summit 2019 nel video qui sotto, da 1 ora e 33 minuti.
Qualcomm presenta la tecnologia 3D Sonic Max alla Snapdragon Tech Summit 2019
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