Qualcomm 3D Sonic Max premiato col CES Innovation Award 2021

Qualcomm Technologies è stata premiata quest’anno con un CES 2021 Innovation Award per Qualcomm 3D Sonic Max, il sensore di impronte digitali più grande (20x30mm2) e più avanzato basato sulla tecnologia a ultrasuoni introdotto lo scorso anno dall’azienda.

Qualcomm ha introdotto la prima generazione del suo sensore 3D Sonic nel 2018, consentendo ai produttori di dispositivi mobili di realizzare smartphone e tablet capaci di leggere le impronte digitali degli utenti poggiate sopra lo schermo, grazie al sensore montato sotto lo schermo. Toccando lo schermo, la lettura dell’impronta avviene tarmite onde sonore; il sensore utilizza i riflessi dell’impulso emesso per analizzare l’immagine dell’impronta digitale in 3D ed è in grado di acquisire immagini attraverso le dita bagnate e sporche. Con soli 0,2mm di spessore è anche ultrasottile. Ciò consente ai produttori di creare dispositivi sottili, all’avanguardia e flessibili.

"Il programma CES 2021 Innovation Awards è un concorso annuale che premia l’eccezionale design e ingegneria nei prodotti tecnologici di consumo", afferma il CES. "Il programma riconosce i premiati in una moltitudine di categorie di prodotti tecnologici di consumo e distingue i più votati in ciascuna". Qualcomm 3D Sonic Max è stato premiato con un premio della categoria "Embedded Technologies" (‘tecnologie incorporate’) con la seguente motivazione: "Il 3D Sonic Max è il sensore di impronte digitali a ultrasuoni di ultima generazione di Qualcomm. È il sensore di impronte digitali più grande, sottile e sicuro disponibile in commercio con un’area attiva di 600mm2 che consente la migliore esperienza utente e sicurezza della categoria con più corrispondenza simultanea delle dita e registrazioni con un solo tocco per applicazioni di rilevamento delle impronte digitali in-display su smartphone. Come con le generazioni precedenti, il sensore utilizza i riflessi del suono dell’eco dell’impulso per creare un’immagine delle impronte digitali 3D ed è in grado di acquisire immagini attraverso le dita bagnate e gli agenti contaminanti".

Il modello di seconda generazione Qualcomm 3D Sonic Max è quasi 17 volte più grande del suo predecessore -il Qualcomm 3D Sonic- e consente nuove funzionalità ed esperienze di sicurezza avanzate, inclusa la possibilità di leggere due impronte digitali contemporaneamente e di effettuare con un solo tocco la prima registrazione dell’impronta (quella richiesta in fase di configurazione, che servirà per il confronto nelle letture successive). I primi dispositivi mobili con Qualcomm 3D Sonic Max di nuova generazione dovrebbero essere disponibili entro la fine dell’anno. Maggiori informazioni sul Qualcomm 3D Sonic Max sono qui disponibili.