Qualcomm annuncia il 3D Sonic Sensor, lettore di impronte digitali ad ultrasuoni commerciale integrabile sotto il display

Il 4 dicembre, il primo giorno dell’annuale Snapdragon Technology Summit di quest’anno, Qualcomm Incorporated ha annunciato il Qualcomm 3D Sonic Sensor, la prima soluzione di lettore di impronte digitali ad ultrasuoni commerciale integrabile sotto il display. Secondo il suo produttore, questa è l’unica soluzione mobile in grado di rilevare con precisione le impronte digitali attraverso numerosi contaminanti. Inoltre, questa tecnologia consentirà ai produttori di smartphone di ottenere dispositivi con fattori di forma eleganti e all’avanguardia pur distinguendosi dalle alternative offrendo al contempo livelli più elevati di sicurezza.

Il sensore di impronte digitali ad ultrasuoni di Qualcomm per display rende possibile fare scansioni di un’impronta digitale tramite il pannello display OLED. Il sistema – non ancora descritto nel dettaglio da Qualcomm, dovrebbe comprendere una serie di trasduttori piezoelettrici disposti vicini alla superficie inferiore di un substrato che emettono un impulso acustico verso la superficie superiore del substrato, vicino alla quale l’utente andrebbe a posizionare il dito per il riconoscimento dell’impronta. Una parte dell’impulso acustico si rifletterebbe sul substrato superiore, quindi le onde acustiche di ritorno verrebbero analizzate per determinare l’immagine di un elemento rilevato, che potrebbe essere ad esempio l’indice dell’utente. L’impulso verrebbe quindi riflesso all’indietro in funzione di qualsiasi oggetto che va a toccare il substrato superiore – logicamente se l’oggetto toccato è un dito allora il sistema elaborerebbe i dati per tentare di riconoscere l’impronta e autenticare l’utente, altrimenti le onde di ritorno non porterebbero ad alcun tipo di riconoscimento.

Al momento non sono disponibili altre informazioni sul Qualcomm 3D Sonic Sensor. E’ possibile vedere la presentazione della tecnologia nel video qui sotto (dal minuto 2:10:00).

Video della presentazione del Qualcomm 3D Sonic Sensor