Apple, Huawei e Qualcomm principali clienti di TSMC per chip a 7nm nel 2019

Apple, Huawei e Qualcomm tra i principali clienti di TSMC per chip a 7nm nel 2019.

Scritto da

Simone Ziggiotto

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Il produttore di chipset TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha condiviso che i suoi clienti a cui destinerà principalmente i chip costuiti con processo a 7nm il prossimo anno sono  Apple, Huawei e Qualcomm. Il produttore è pronto per oltre 50 progetti di chip con la sua tecnologia di processo a 7nm entro la fine del 2018 e oltre 100 progetti di chip a 7nm e a 7nm potenziati con nodi EUV entro la fine del 2019, stando a quanto hanno riferito le fonti di Digitimes.

Qualcomm si affiderà ancora una volta a TSMC per la produzione del suo processore top di gamma, che per il 2019 dovrebbe essere lo Snapdragon 855, successore del modello top di gamma di quest’anno, Snapdragon 845. Apple farà affidamento a TSMC per la produzione dei chipset A13 destinati ad alimentare i nuovi iPhone del 2019. TSMC è il fornitore esclusivo dei SoC A12 di Apple utilizzato nei nuovi iPhone di quest’anno. Tra i partner ‘minori’ di TSMC, nel senso che per questi il numero di chip a 7nm commissionati sarà piu’ contenuto, ci saranno AMD, Nvidia e Xilinx, tra le altre aziende.

TSMC prevede che le vendite di chip a 7nm rappresenteranno oltre il 20% dei suoi ricavi totali dai wafer nel quarto trimestre del 2018 e quasi il 10% in tutto l’anno. La proporzione dovrebbe superare il 20% nel 2019, quando la produzione di chip a 7nm sarà espansa per comprendere anche chip a 7nm potenziati con EUV. TSMC ha tuttavia rivisto al ribasso la sua previsione di crescita dei ricavi (in dollari USA) per il 2018 al 6,5% dal 7-9% precedentemente stimato.

TSMC prevede di registrare ricavi per un valore compreso tra 9,35 miliardi di dollari americani e 9,45 miliardi di americani nel quarto trimestre del 2018. "La nostra attività continuerà a beneficiare della forte domanda per la nostra tecnologia a 7 nanometri", ha affermato il direttore finanziario dell’azienda, Lora Ho. Secondo gli esperti, la produzione competitiva di chip a 7nm di TSMC guiderà la crescita dei ricavi dell’azienda nel 2019, grazie soprattutto agli ordini di Apple e Huawei.

Infine, TSMC ha rivelato che il suo tasso di utilizzo del processo a 28nm è sceso al di sotto del 90%, mentre il processo a 7nm è in crescita. L’offerta globale di chip a 28nm ha già superato la domanda, e secondo l’azienda è un fenomeno che dovrebbe persistere per alcuni anni. TSMC prevede di migliorare anche la sua offerta di chip a 22nm.

Guardando verso il 2019, TSMC prevede che le vendite di chip generate da tutti i settori in crescita – smartphone, HPC, IoT e elettronica automobilistica – aumenteranno con l’Internet of Things e con il settore auto che registreranno aumenti a due cifre.

Per restare al passo delle concorrenti Samsung e Intel, il produttore di chipset TSMC ha iniziato la produzione di SoC con processo costruttivo a 10nm (10 nanometri) per i dispositivi mobili di fascia alta lanciati nel 2017. TSMC ha poi iniziato subito lo sviluppo del processo costruttivo a 7nm, in produzione di massa dai primi mesi del 2018.

I vantaggi nel passare al processo costruttivo a 7nm comprendono una migliore miniaturizzazione del chip,  una migliore resa produttiva con conseguente abbattimento di costi (più un processore è "piccolo" e più processori possono essere fabbricati con un solo wafer), la diminuzione del consumo elettrico e delle temperature operative, oltre alla possibilità di integrare un numero di transistor maggiore con conseguente aumento della potenza elaborativa finale.

Il successore del processo a 7nm utilizzerà una larghezza di canale di 5 nanometri, la cui immissione nel mercato è prevista per il 2020.

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