Samsung ha annunciato un nuovo chip per dispositivi indossabili chiamato Exynos 7 Dual 7270, ed è il primo processore progettato specificamente per wearable ad essere costruito con un processo a 14nm e tecnologia FinFET.
Samsung ha iniziato a produrre SoC per smartphone che utilizzano il processo di produzione a 14nm nel 2015 con l’Exynos 7420, il chipset che si puo’ trovare in alcune versioni di Samsung Galaxy S6, Galaxy S6 Edge, Galaxy Note 5. Exynos 7420 è stato il primo chip che Samsung ha prodotto utilizzando la tecnologia FinFET 14nm, ma ora il produttore sudcoreano si è detto pronto ad utilizzarla anche per produrre i chip che andranno nei prossimi anni ad alimentare dispositivi indossabili.
"L’Exynos 7270 presenta un nuovo paradigma per i system-on-chip (SoC) dedicati agli indossabili", ha detto Ben Hur K., Vice Presidente del Sistema LSI Marketing di Samsung Electronics. "Progettato con la nostra tecnologia di processo di state-of-the-art, questa AP offre grande risparmi di potenza, modem 4G LTE e la piena integrazione di soluzioni di connettività, così come le migliori tecnologie ottimizzate per i dispositivi indossabili. Si tratta di una soluzione innovativa che accelererà enormemente una più ampia adozione di dispositivi indossabili per superare i limiti delle soluzioni attuali come il consumo di energia e la flessibilità di progettazione".
Per quanto riguarda quello che l’Exynos 7270 è in grado di offrire in termini di prestazioni, il chip integra due core ARM Cortex A53 che sono progettati per bilanciare le prestazioni e l’efficienza energetica. Dal momento che il chip viene realizzato con la tecnologia a 14nm, Samsung afferma che la CPU sarà di circa il 20% più efficiente rispetto al suo predecessore costruito con un processo a 28nm – la conseguenza piu’ immediata sarà una maggiore durata della batteria del wearable.
Grazie all’integrazione di un modem LTE Cat.4 2CA, il nuovo chip permetterà ai dispositivi indossabili di connettersi alle reti mobile come dispositivo autonomo, senza dover per forza fare affidamento ad uno smartphone o ad una rete WiFI per collegarsi ad internet. Inoltre, Exynos 7270 supporta tethering e trasferimento dati tra i dispositivi grazie al Wi-Fi integrato e la connettività Bluetooth. Il chip supporta anche le onde radio FM (modulazione di frequenza) e servizi location-based con GNSS (sistema globale di navigazione satellitare). Non manca l’NFC.
"Prestazioni ed efficienza energetica eccezionali all’interno di un soluzione compatta ottimizzata per i dispositivi indossabili" con queste parole Samsung riassume il suo nuovo chip Exynos 7270. Infatti, la SoC combina i chip di memoria flash AP, DRAM e NAND nonché PMIC (power management IC) tutto in un unico pacchetto, che risulta essere in grado di offrire più funzionalità rispetto al suo predecessore negli stessi 100 millimetri quadrati (mm2) di ampiezza ma con l’altezza ridotta di circa il 30 per cento. Il chip occuperà meno spazio offrendo di piu’, lasciando cosi’ ai produttori di dispositivi piu’ libertà di scegliere dove posizionare il processore e realizzare wearable piu’ sottili.
Samsung non ha annunciato quando i primi dispositivi indossabili alimentati dal nuovo processore Exynos 7270 arriveranno sul mercato, ma la società ha detto che i produttori di dispositivi interessati possono già richiedere delle unità per iniziare a provarle.
Samsung non lo ha comunicato, ma si puo’ presumere che il chip Exynos 7420 potrebbe debuttare nello smartwatch Gear S3 di Samsung, atteso entro fine anno sul mercato dopo che è stato annunciato all’inizio del mese di settembre all’IFA 2016.
