Samsung annuncia Exynos 990, 5G Exynos Modem 5123 e uMCP da 12GB LPDDR4X

Exynos 990 e Exynos Modem 5123 di Samsung sfruttano la tecnologia 7 nm - EUV e abiliteranno sui dispositivi mobili di domani prestazioni ed efficienza senza precedenti. Utilizzando i primi chip LPDDR4X da 24 Gb del settore, l'uMCP 12GB LPDDR4X mette a disposizione degli utenti di smartphone di fascia media soluzioni di memoria da oltre 10 GB.

Scritto da

Simone Ziggiotto

il

Samsung Electronics ha annunciato al suo Samsung Tech Day 2019 a San Jose, in California, i due nuovi Exynos 990 e 5G Exynos Modem 5123 appositamente studiati per i futuri dispositivi mobili che faranno un uso intensivo di applicazioni video e di intelligenza artificiale (AI) nonché di comunicazioni 5G. Samsung Electronics ha annunciato, allo stesso evento, anche di aver iniziato a produrre in serie il primo pacchetto multichip UFS (uMCP) basato su UFS (LPDDR4X) low-power double data rate 4X da 12 gigabyte (GB).

Exynos 990 che 5G Exynos Modem 5123

Sia il processore mobile premium Exynos 990 che il 5G Exynos Modem 5123 di nuova generazione sfruttano la più avanzata tecnologia di processo a 7 nanometri (nm) che utilizza la tecnologia di litografia extreme ultra-violet (EUV) per fornire prestazioni migliori e opzioni di sviluppo del prodotto accelerate per i produttori di dispositivi mobili.

“Le pietre miliari dei progressi tecnologici sono imminenti intorno a noi" ha osservato Inyup Kang, presidente di System LSI Business presso Samsung Electronics, secondo cui "la tecnologia Mobile 5G sta aprendo nuove strade per la comunicazione e la connessione, mentre l’IA è pronta a diventare uno strumento quotidiano per le persone di tutto il mondo. Exynos 990 e Exynos Modem 5123 di Samsung sono perfettamente adattati per applicazioni 5G e AI ad alto volume e sono progettati per aiutare le aziende più ambiziose del mondo, grandi e piccole, a raggiungere i loro obiettivi".

Samsung Exynos 990

Exynos 990 è stato progettato per supportare esperienze di gioco piu’ ricche e altre operazioni ad alta intensità grafica attraverso l’incorporato processore grafico Arm Mali-G77, la prima GPU premium basata sulla nuova architettura Valhall, che migliora le prestazioni grafiche o l’efficienza energetica fino al 20 percento. Questo in aggiunta ad un aumento complessivo delle prestazioni stimato del 20 percento da una struttura della CPU tri-cluster composta da due potenti core personalizzati, due core Cortex-A76 ad alte prestazioni e quattro core Cortex-A55 ad alta efficienza energetica.

Exynos 990 è in grado anche di alimentare i calcoli basati su intelligenza artificiale direttamente sul dispositivo, anziché attraverso una rete e un server, per una maggiore efficienza e sicurezza, grazie ad una unità di elaborazione neurale dual-core (NPU) di prima classe e un processore di segnale digitale (DSP) migliorato in grado di eseguire oltre dieci trilioni di operazioni (TOP) al secondo.

5G Exynos Modem 5123 è uno dei primi chip modem 5G prodotti utilizzando un processo EUV a 7nm. Supporta praticamente tutte le reti, dagli spettri 5G sub-6GHz e mmWave a 2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA e 4G LTE. In 5G, con aggregazione fino a 8 carrier (8CA), il modem offre una velocità di downlink massima fino a 5,1 gigabit al secondo (Gbps) in sub-6-gigahertz (GHz) e 7,35 Gbps in mmWave, o fino a 3.0 Gbps su reti 4G supportando la Quadrature Amplitude Modulation (QAM) 1024.

Exynos 990 supporta memorie RAM LPDDR5 fino a 5.500 megabit al secondo (Mb/s) e schermi con frequenza di aggiornamento fino a 120Hz. Integra anche un avanzato processore di segnale di immagine (ISP) che supporta fino a sei singoli sensori di immagine con elaborazione simultanea di tre, per consentire una fotografia di livello professionale, con risoluzione fino a 108 megapixel.

Samsung ha previsto che Exynos 990 e Exynos Modem 5123 entreranno in fase di produzione di massa entro la fine del 2019.

uMCP 12GB LPDDR4X

Samsung Electronics ha annunciato anche di aver iniziato a produrre in serie il primo pacchetto multichip UFS (uMCP) basato su low-power double data rate 4X (LPDDR4X) da 12 gigabyte (GB).

"Sfruttando i nostri chip LPDDR4X da 24 gigabit (Gb) all’avanguardia, siamo in grado di offrire la massima capacità DRAM mobile di 12GB non solo per smartphone di fascia alta ma anche per dispositivi di fascia media", ha affermato Sewon Chun, vice presidente esecutivo del Memory Marketing presso Samsung Electronics. "Samsung continuerà a supportare i nostri clienti produttori di smartphone con lo sviluppo puntuale di soluzioni di memoria mobile di prossima generazione, offrendo esperienze smartphone migliorate a molti più utenti in tutto il mondo."

uMCP 12GB LPDDR4X

Samsung sta introducendo la sua soluzione uMCP da 12GB a soli sette mesi dal lancio di un pacchetto LPDDRX da 12 GB basato su DRAM da 16GB. Combinando quattro dei chip LPDDR4X da 24Gb (con la più recente tecnologia di processo a 1 nanometro) e lo storage NAND eUFS 3.0 ultraveloce in un unico pacchetto, la nuova memoria mobile è in grado di superare l’attuale limite di un pacchetto multichip da 8 GB e fornire oltre 10GB di memoria per il più ampio mercato degli smartphone. Da notare che l’uMCP 12GB LPDDR4X si compone di quattro chip da 24Gb (3GB) e eUFS 3.0 mentre l’uMCP 10GB LPDDR4X di due chip da 24Gb (3GB) + due chip da 16Gb (2GB) e eUFS 3.0.

"Mentre la tendenza verso display per smartphone più grandi e ad alta risoluzione continua a crescere, sempre più utenti trarranno vantaggio dalla soluzione uMCP di Samsung quando eseguono attività ad alta intensità di dati o multitasking" si legge nella nota stampa. "Con una capacità di 1,5X del precedente pacchetto da 8GB e una velocità di trasferimento dati di 4.266 megabit al secondo (Mbps), l’UMCP da 12 GB è in grado di supportare una registrazione video 4K fluida, oltre a supportare le funzionalità di AI e machine learning anche per smartphone di fascia media."

Samsung prevede di espandere rapidamente la disponibilità delle DRAM LPDDR da 10+ GB per soddisfare le crescenti esigenze dei produttori di smartphone globali per soluzioni di memoria di capacità superiore, rafforzando al contempo il proprio vantaggio competitivo nel mercato delle memorie.

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