Telit: nuovi moduli 3G, HSPA basati su chipset Qualcomm

Telit ha annunciato l’introduzione dei moduli UE910 V2 HSDPA e HE910 V2 HSPA+, dotati di chipset Qualcomm, per l’utilizzo nei mercati europeo e nord-americano. Entrambi i prodotti si caratterizzano per il supporto di dual-band 3G e GSM/GPRS/EDGE.

Il modulo entry-level 3G UE910 V2 si basa sul chipset Qualcomm QSC6270 ed è in grado di fornire una velocità massima di trasferimento dati di 3.6Mbps in downlink. Il modulo mid-range HE910 V2 si basa sul chipset Qualcomm MDM6200 e offre una velocità massima di trasferimento dati di 14.4Mbps in downlink e di 5.76Mbps in uplink. Entrambi i moduli sono compatibili con la gamma di moduli Telit xE910 e si integrano facilmente sia in applicazioni esistenti che in fase di realizzazione.

Il modulo UE910 V2 - basato sul chipset QSC6270 di Qualcomm, favorisce il passaggio dal 2G al 3G e presenta caratteristiche di alto valore come l’audio analogico, utile quindi per diverse applicazioni, dai sistemi di sorveglianza e sicurezza domestica e commerciale, agli strumenti di analisi, logistica e monitoraggio dei mezzi di trasporto. Telit sta pianificando una variante del modulo UE910 V2 basata su QSC6270-Turbo con un supporto aggiuntivo per Java J2ME 3.2 e eCall.

Il modulo HE910 V2 - basato su chipset MDM6200 di Qualcomm, dispone di audio digitale, supporta entrambe le tecnologie di localizzazione GPS e GLONASS e garantisce il full-duplex PCM in ingresso e in uscita. Queste caratteristiche, insieme alla velocità massima di trasmissione dati di 14.4Mpbs in downlink e di 5.76Mbps in upload, lo rendono ideale per usi come la video sorveglianza, l'Healthcare, Smart Home e Smart Grid.

Entrambi i moduli saranno disponibili in Nord America e in Europa in combinazioni dual-band, rispettivamente da 850/1900MHz e 900/2100MHz. Entrambe le varianti regionali saranno disponibili nelle versioni “solo-dati” e “dati e voce”.