Gli smartphone sono di generazione in nuova generazione sempre piu’ potenti e logicamente piu’ ‘lavorano’ piu’ creano calore col rischio di surriscaldarsi. Per evitare problemi legati al calore, come la fusione di circuiti interni nelle ipotesi peggiori, alcuni produttori da un paio di anni a questa parte hanno iniziato ad integrare soluzioni interne di raffreddamento per evitare il surriscaldamento dei telefoni. Nel caso di Samsung, il primo telefono del produttore sudcoreano ad avere avuto un sistema di raffreddamento è stato il Galaxy S7. Nonostante le recenti voci di mercato che indicano che Samsung Electronics potrebbe smettere di usare un sistema di heat pipe tubi per i suoi nuovi smartphone nel 2018, fonti riprese da Digitimes hanno riferito che Samsung continuerà a farne uso per i suoi futuri smartphone di fascia piu’ alta.
Oltre a Samsung ci sono altri produttori di cellulari hanno iniziato ad adottare soluzioni di raffreddamento, anche se solamente nei telefoni top di gamma, sia per via degli alti costi del sistema che per il fatto che gli smartphone di fascia media e bassa non hanno bisogno di un sistema di raffreddamento poiché non corrono il rischio di surriscaldamento.
La condotta termica ‘heat pipe’ si puo’ immaginare, nel modo piu’ semplice possibile, come un piccolo tubicino di metallo termoconduttore, ad esempio rame o alluminio, chiuso, che ha lo scopo di trasportare il calore tra due punti, dal punto in cui viene piu’ facilmente generato – come la zona dove si trova il processore – ad un punto dove altri componenti del sistema non generano calore e possono smaltire quello in arrivo. Il tubo contiene una piccola quantità di fluido refrigerante (come acqua, etanolo o mercurio) mentre il resto del tubo è riempito dal vapore del liquido, in modo che non siano presenti altri gas.
Samsung è stato uno dei primi produttori di smartphone ad adottare un sistema di raffreddamento basato su condotti termici, il sistema di raffreddamento più utilizzato per gli smartphone. Di recente, molti fornitori di questi sistemi stanno testando un nuovo sistema termico a camera di vapore per la dissipazione del calore all’interno degli smartphone, una soluzione che risulta essere molto più efficiente ma ancora troppo costosa. Inoltre, la dimensione del sistema a camera di vapore potrebbe impedire a molti produttori di smartphone di adottarlo perchè altrimenti dovrebbero aumentare le dimensioni dei loro telefoni per poterlo integrare.
"A causa dei prezzi elevati, le condotte termiche finora non sono una soluzione termica popolare tra i venditori di smartphone e sono principalmente utilizzate solo in modelli di punta" spiega Digitimes, secondo cui "i prezzi dei sistemi a camera di vapore saranno ancora più elevati ma con una migliore efficienza di dissipazione del calore rispetto ai sistemi di condotta del calore".
Secondo quanto riportato da Digitimes, il sistema di raffreddamento a camere a vapore per smartphone potrebbe essere pronto per l’uso negli smartphone di punta nel 2019, ma i tempi dipenderanno da quanto i costi di produzione si abbasseranno e quantà libertà lasceranno ai produttori dei telefoni di realizzare dispositivi di dimensioni non esagerate.
