TSMC prepara il processo costruttivo a 7nm di chip

TSMC prepara il processo costruttivo a 7nm di chip

TSMC ha iniziato lo sviluppo di un processo costruttivo a 7nm che dovrebbe concludersi nel secondo semestre di quest'anno per avviarne la produzione di massa nei primi mesi del 2018.

 

Scritto da , il 04/01/17

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Per restare al passo delle concorrenti Samsung e Intel, anche il produttore di chipset TSMC ha iniziato la produzione di SoC con processo costruttivo a 10nm (10 nanometri) per i dispositivi mobili di fascia alta del 2017. TSMC ha tuttavia comunicato di aver iniziato lo sviluppo di un processo costruttivo a 7nm che dovrebbe concludersi nel secondo semestre di quest'anno per poi avviarne la produzione di massa nei primi mesi del 2018.

TSMC è in fase di gestione "Tape out" - l'ultimo passo nel processo di progettazione di un nuovo chip prototipo prima di iniziarne la produzione di massa. Tuttavia, potrebbero ancora essere necessarie delle revisioni supplementari in questa prima che un chip sia pronto per la produzione su larga scala.

I vantaggi nel passare al processo costruttivo a 7nm comprendono il migliorare la miniaturizzazione del chip, migliorare la resa produttiva con conseguente abbattimento di costi (più un processore è "piccolo" e più processori possono essere fabbricati con un solo wafer), la diminuzione del consumo elettrico e delle temperature operative, oltre ad avere la possibilità di integrare un numero di transistor sempre maggiore con conseguente aumento della potenza elaborativa finale.

Tra i clienti interessati ai chips a 7nm di TSMC sis egnalano Qualcomm, Xilinx, e Nvidia. A questi potrebbe anche aggiungersi Apple, considerato che il produttore di chip taiwanese ha gia' la commissione di produrre i chip a 10nm per gli iPhone di quest'anno (gli attuali modelli di iPhone e iPad utilizzano chip a 16nm).

TSMC dovrebbe condividere più informazioni sullo stato di sviluppo del processo costruttivo a 7nm nel corso della sua prossima conferenza con gli investitori in programma il 15 gennaio.

Intel ha pianificato di poter immettere nel mercato i suoi primi chip costruiti con processo a 7nm entro il 2017.

Il successore di questo processo utilizzerà una larghezza di canale di 5 nanometri, la cui immissione nel mercato è prevista per il 2020.


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