Snapdragon 670, 640 e 460: specifiche trapelate

Snapdragon 670, 640 e 460: specifiche trapelate

Qualcomm dovrebbe annunciare ufficialmente Snapdragon 640, Snapdragon 460 e Snapdragon 670 al CES 2018 oppure al MWC 2018: le specifiche nel frattempo sono trapelate.

 

Scritto da , il 28/12/17

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Qualcomm ha annunciato all'inizio di questo mese di dicembre allo Snapdragon Technology Summit il suo chipset di punta del 2018, Snapdragon 845, destinato al alimentare gli smartphone top di gamma del prossimo anno. Nel corso del 2018 verranno pero' lanciati sul mercato anche altri chipset, questi destinati ad alimentare dispositivi piu' economici. Alcuni dei processori in arrivo sono stati anticipati oggi dal social media cinese Weibo.

Stando a quanto trapelato, Qualcomm sta lavorando su almeno tre nuovi chipset da lanciare nel 2018: Snapdragon 640, Snapdragon 460 e Snapdragon 670.

Snapdragon 460 è destinato ad essere un chipset octa-core di fascia bassa con due CPU da quattro core ciascuno, 4xKryo 360 Silver a 1.80 GHz e 4xKryo 360 Silver a 1.40 GHz, GPU Adreno 605, memoria 2x 16-bit CH a 1866MHz LPDDR4x 14.9GB/s da 1MB di system cache. L'ISP è lo Spectra 240 in grado di supportare un sensore da 21MP. Il modem previsto è lo Snapdragon X12 LTE di categoria 12/13 con velocità di download fino a 600Mbps e di upload fino a 150Mbps.

Snapdragon 640 è destinato ad essere il chipset octa-core di media fascia con una CPU da sei core Kryo 360 Silver a 1.55 GHz e due core Kryo 360 Gold a 2.15 GHz, 1MBL3, GPU Adreno 610, memoria 2x 16-bit CH a 1866MHz LPDDR4x 14.9GB/s da 1MB di system cache. L'ISP è il Dual 14-bit Spectra 260 in grado di supportare un sensore da 26MP o due da 13MP. Il modem previsto è lo Snapdragon X12 LTE di categoria 12/13 con velocità di download fino a 600Mbps e di upload fino a 150Mbps.

Snapdragon 670 è destinato ad essere il chipset octa-core di fascia media/alta con due CPU da quattro core ciascuno, 4xKryo 360 Gold a 2.00 GHz e 4xKryo 385 Silver a 1.60 GHz, GPU Adreno 620, memoria 3x 16-bit CH a 1866MHz LPDDR4x 22.4GB/s da 2MB di system cache. L'ISP è il Dual 14-bit Spectra 260 in grado di supportare un sensore da 26MP o due da 13MP. Il modem previsto è lo Snapdragon X16 LTE di categoria 16/13 con velocità di download fino a 1000Mbps e di upload fino a 150Mbps. 

Snapdragon 845, già ufficiale, ricordiamo essere un chipset octa-core di fascia premium con due CPU da quattro core ciascuno, 4xKryo 385 Gold a 2.80 GHz e 4xKryo 385 Silver a 1.80 GHz, GPU Adreno 630, memoria 4x 16-bit CH a 1866MHz LPDDR4x 29.9GB/s da 3MB di system cache. L'ISP è il Dual 14-bit Spectra 280 in grado di supportare un sensore da 32MP o due da 16MP. Il modem è lo Snapdragon X20 LTE di categoria 18/13 con velocità di download fino a 1200Mbps e di upload fino a 150Mbps.

Quando Qualcomm annuncerà ufficialmente Snapdragon 640, Snapdragon 460 e Snapdragon 670 non lo sappiamo, ma il CES 2018 a gennaio e il MWC 2018 a fine febbraio potrebbero essere due buone occasioni.

 
Presunte specifiche di Snapdragon 640, Snapdragon 460 e Snapdragon 670
Presunte specifiche di Snapdragon 640, Snapdragon 460 e Snapdragon 670
 

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